公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域，资源遍及全球三十多个国家和地区。
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兴森科技助力电子科技持续创新，为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。
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“助力电子科技持续创新”
“成为世界一流的硬件方案提供商”
“顾客为先，快速高效，持续创新，共同成长”
2020华南电路板国际贸易采购博览会于11月5日华丽收官，期待下次再会！
9月17日至18日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州黄埔科学城召开。 工业和信息化部党组成员/副部长王志军，广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，中国工程院院士/浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体协会副理事长/中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春，以及200多家国内外知名企业代表，30多家科研院所、16家高校的教授与专家，国家大基金和投资机构代表等领导及行业大咖出席了本次会议。 邱醒亚董事长受邀与其他七位来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表，参加了主题为“赋能制造业，拓展大集群”的圆桌对话。
