2012/9/25

北京一站式技术交流会成功召开

2012年9月13-14日,我司在北京成功召开以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。在为期两天的交流会上,分享了我司在PCB制造方面如HDI、金属基板等项目及SMT贴装制造方面的生产设计经验,同时在PCB设计方面将我司在25G无源链路的设计、热设计、射频电路板级设计等新项目方面的行业最新技术和与会人员进行了充分的沟通讨论。 此次交流会是今年我司目前组织规模最大的区域技术交流盛会,得到了区域客户的重点关注,超过400名专家及工程设计人员积极参加了此次活动,并对于活动中展示我司一站式服务的专业性给予了高度的认可,为未来深入合作提供了有力保障。

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2012/9/3

苏州一站式技术交流会成功举办

2012年8月30日,我司2012年苏州区域一站式技术交流会在苏州举办,来自苏、锡、常三地百余名客户参加了此次活动。此次技术交流活动旨在通过设计与制造工艺技术深入交流促进设计优化,提升可制造性设计能力及双方合作空间,同时以一站式服务为推广主题向客户展示了公司的最新技术水平和生产规模,对于我司在制造和设计专业化方面的发展得到与会人士的一致好评。

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2012/8/1

我司被授予“残疾人就业先进单位”称号

2012年7月,我司被广州市萝岗区人民政府残疾人工作委员会评为2011年度按比例安排残疾人就业先进单位。

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2012/8/1

2012年华西区域一站式技术交流会圆满举行

2012年7月24、25日,我司分别在洛阳、西安两地举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。

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2012/6/14

2012年广州国际照明展览会圆满结束

2012年6月9日至12日,我司参加了为期四天的广州国际照明展览会,该展会汇集了全球最优秀、最全面的照明产业链领域生产、贸易企业。 本次展会我司主要以“专业热解决方案提供商”为宣传主题,重点展示了我司在热管理、散热解决方案上的特色产品,同时介绍了我司专业制造基地及快速交付和全方面技术支持服务的优势。展会期间我司展出的高端散热产品例如镜面铝基板、陶瓷DBC板及热设计、热管理方面的技术服务均获得了参观者的一致好评。

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2012/3/19

第二十一届中国国际电子电路展览会(CPCA2012)圆满举行

2012年3月13日至15日,我司参加了为期三天的第二十一届中国国际电子电路展览会(简称“CPCA”)。CPCA展作为中国PCB行业最专业的展会,被誉为“中国PCB行业的第一展”。 本次展会上,我司“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案以其专业性高效性获得了参观者的广泛认同。而本届展会中PCB设计技术方面的最大的亮点是我司推出的“25G高速背板解决方案”,首次亮相现场便吸引了很多国内外的一线通信客户,作为目前国内电气信号速度最快的背板,其在设计、制造、验证能力方面均能支持到国内通信最尖端技术研发,充分代表了PCB设计专业国内业界的顶尖水平,进一步夯实了我司在PCB行业内的领军企业形象。

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